PCB電路板金手指用于插入卡槽，與卡槽內金屬彈簧片接觸導通的類似手指排列的焊盤，因這類設計對焊盤表面耐磨性和導電性有較高要求，故會在焊盤表面鍍上一層鎳和一層金，所以通稱為金手指。金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。那么，PCB電路板金手指有哪些表面處理方式呢？
1. 鍍金：厚度可達3-50邁，因其優(yōu)越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應用于需要經常插拔的金手指電路板或者需要經常進行機械磨擦的PCB電路板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應用于金手指等局部鍍金處理。
2. 沉金：厚度常規(guī)1邁，最高可達3邁，因其優(yōu)越導電性、平整度以及可焊性，被廣泛應用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設計的高精密PCB電路板，對于耐磨性能要求不高的金手指電路板，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較鍍金工藝成本低很多。
