金線綁定電路板
- 金線邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳或電路板鍍金銅箔連接，金線邦定電路板后（即電路與管腳連接后）用黑膠將芯片封裝。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：金線綁定電路板
成品層數(shù)：2層電路板
產(chǎn)品板材：FR4 TG150
成品板厚：1.6 mm
外形尺寸：75mm*38mm
最小孔徑：0.2mm
線寬線距：0.175mm/0.175mm
表面處理：鎳鈀金2邁
應(yīng)用領(lǐng)域：量子芯片領(lǐng)域
金線邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，金線邦定后（即電路與管腳連接后）用黑膠將芯片封裝。領(lǐng)智電路是一家可提供金線綁定電路板加工生產(chǎn)的廠家，沉金綁定PCB板/鍍金綁定電路板/鎳鈀金PCB線路板均可制作，一站式的電路板加工制作模式，可為客戶提供綁定PCB線路板打板，電子器件貼裝加工，芯片DIE基板引線鍵合等等COB邦定后PCBA加工服務(wù)。
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