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電路板邦定黑膠在COB封裝中的作用

發(fā)布日期：2020-12-19 20:00瀏覽次數(shù)：

什么是電路板邦定膠呢？電路板邦定膠是一種加溫固化單組份環(huán)氧樹脂粘接材料，主要成份是基料、填料、固化劑、助劑等。擁有很好的物理和電子性能，粘接強度高，需加熱固化，完全固化后達到所需電氣性能等優(yōu)點。也具有低應力、快干、高觸變性、高絕緣性、以及高保護特性。電路板邦定膠目前已經(jīng)廣泛應用于電路板的晶片蓋封以及IC等電子元件遮封中，它有著良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性。

其實電路板COB邦定黑膠也是有很多分類的，COB邦定黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠。按照兩度分為光亮膠和亞光膠，區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。按堆積高度分為低膠和高膠。區(qū)別在于包封時膠的堆積高度，電路板邦定在固化后對膠的高度有要求時使用。

在電子技術快速發(fā)展帶動下，小型化的攜帶式電子產(chǎn)品，不再是遙不可及，已成為風行全球的發(fā)展趨勢。在未來電子產(chǎn)品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數(shù)等特性發(fā)展的潮流下，其中除電子元件是主要關鍵外，電路板COB封裝已成為一種普遍的封裝技術，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著重要角色。