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邦定線路板的沉金鍍金與無氰工藝的區(qū)別

發(fā)布日期：2021-01-16 19:32瀏覽次數(shù)：

邦定電路板是一種需要邦定芯片的線路板，邦定就是芯片在生產(chǎn)工藝過程中的一種打線方式，邦定線路板的邦定位間距小、邦定焊盤寬度要求嚴格。目前市場上面邦定線路板基本采用沉金鍍金的表面處理工藝，沉金鍍金工藝擁有良好的上錫效果，但是成本也相對要高一點。領智電路用無氰工藝替代沉金、鍍金工藝的邦定線路板，邦定效果優(yōu)于鍍金工藝，穩(wěn)定性比沉金工藝好。那么，對于邦定線路板沉金鍍金工藝與無氰工藝有什么區(qū)別呢？

沉金工藝：主要是經(jīng)過化學沉積的方式生成的銅、鎳、金的合金，行業(yè)內(nèi)常稱為軟金，優(yōu)點上錫好，缺點邦定效果差成本稍高，較為精密的線路板一般不選擇、氰化物殘留無法杜絕。

鍍金工藝：采用電解電鍍的方式鍍層致密，可以精做高精密線路加工工藝含氰化物劇毒成本最高、氰化物殘留無法杜絕。

無氰工藝：優(yōu)點上錫好、邦定效果良、可制做精密線路、加工工藝無氰化物不會殘留。

邦定線路板如紅外體溫儀、數(shù)顯卡尺線路板、電子秤電路板、LCD顯示屏線路板、萬用表線路板、電子表線路板、玩具線路板等等，領智電路均已采用無氰工藝實現(xiàn)批量生產(chǎn)，價格約比沉金工藝低10%，約比鍍金工藝線路板低20%，在保證邦定效果的同時為客戶成功節(jié)省成本。