PCB鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,鋁基電路板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。制作鋁基電路板的主要技術(shù)要求有尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀(guān),包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。鋁基電路板的制作流程可以點(diǎn)擊【您知道PCB鋁基板的制作流程嗎】進(jìn)行了解,那鋁基電路板的制作規(guī)范又有哪些呢?
1. 鋁基板往往應(yīng)用于高功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線(xiàn)寬補(bǔ)償,否則,蝕刻后線(xiàn)寬就會(huì)超差。
2. 鋁基板的鋁基面在PCB加工過(guò)程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù),否則,一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面,導(dǎo)致外觀(guān)受損。且保護(hù)膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個(gè)PCB加工過(guò)程必須插架。
3. 玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過(guò)程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快,而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。
4. 電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對(duì)鑼頭加酒精散熱。