盡管多層電路板確實更昂貴且勞動強度大，但多層電路板已成為現(xiàn)代技術的重要組成部分。這主要是由于它們提供的許多好處，特別是與單層和雙層電路板相比。多層PCB的好處很多，使其適用于多種先進技術。多層電路板設計的好處可以點擊【您知道多層電路板設計的有哪些好處嗎】進行了解。但是，這些類型的PCB并非適合所有應用。實際上，多層電路板也有很多缺點，尤其是對于成本較低且復雜度較高的電子產(chǎn)品而言。
1. 成本較高：多層PCB在制造過程的每個階段都比單層和雙層PCB貴得多。它們很難設計，需要花費大量時間來解決任何潛在的問題。它們還需要高度復雜的制造過程來生產(chǎn)，這需要組裝人員花費大量時間和勞力。最重要的是，用于生產(chǎn)多層PCB的設備非常昂貴，因為它仍然是一種相對較新的技術。出于所有這些原因，除非對于應用程序絕對需要小尺寸，否則總體而言，更便宜的選擇可能是更好的選擇。
2. 復雜的生產(chǎn)：與單雙面PCB相比，多層PCB的生產(chǎn)更加困難，需要更多的設計時間和精心的制造技術。這是因為即使PCB設計或制造中的微小缺陷也可能使其失效。
3. 有限的可用性：多層PCB的最大問題之一是生產(chǎn)多層PCB所需的機械費用。并非所有的PCB制造商都擁有這種設備的資金，這限制了可為客戶生產(chǎn)多層PCB的制造商的數(shù)量。因此，最好在確定其為合同制造商之前，先仔細詢問PCB制造商在多層PCB方面的能力。
4. 需要熟練的設計人員：多層PCB事先需要進行廣泛的設計。沒有制作經(jīng)驗，這可能會帶來問題。多層PCB需要各層之間的互連，但必須同時緩解串擾和阻抗問題。設計中的單個問題可能會導致電路板無法正常工作。
5. 生產(chǎn)時間：隨著復雜性的增加，對制造的要求也越來越高。這成為多層PCB的生產(chǎn)交期的關鍵問題，PCB多層板需要大量的生產(chǎn)時間，從而導致更多的人工成本。
