HDI電路板即高密度互連板，采用積層法制造，積層次數(shù)與板件技術檔次成正比關系，即積層次數(shù)越多，檔次越高。HDI電路板一般分普通HDI（積層1次）和高階HDI（積層2次或以上），同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。傳統(tǒng)的HDI要用無玻璃纖維的背膠銅箔，之所以用無玻璃纖維的背膠銅箔，那是由于用激光鉆孔，無法打通玻璃布。隨著技術的改善，現(xiàn)在的高能激光鉆機已經可以打穿1180玻璃布，這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。
PCB即印刷電路板，是電子元器件的支撐體及電氣連接的載體。能夠實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測等，可避免人工接線的差錯，保證了電子設備質量，在提高了生產效率的同時還降低了生產成本，也方便后期維修。普通的PCB板材是以環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的FR-4材料為主。
用HDI制造PCB密度超過八層板的，成本會比用傳統(tǒng)復雜壓合制程低。且HDI板有利于先進構裝技術的使用，電性能和訊號正確性比普通的PCB更高。HDI板對于改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更好的效果。
隨著科技不斷創(chuàng)新發(fā)展，電子產品也在慢慢朝著高密度、高精度發(fā)展。“高”即提高機器性能，縮小機器體積。HDI技術可以讓終端產品的設計在滿足電子性能和效率更高標準的同時讓體積更加小型化。現(xiàn)在很多電子產品都是采用的HDI板制造生產，比如現(xiàn)在流行的手機、數(shù)碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等。伴隨著電子產品的更新?lián)Q代以及市場需求的增加，HDI板的發(fā)展也會很迅速。
