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多層軟硬結(jié)合板
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  • 高多層阻抗軟硬結(jié)合板
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高多層阻抗軟硬結(jié)合板

  • 高多層阻抗軟硬結(jié)合板采用2層硬板加4層軟板加2層硬板結(jié)構(gòu)設(shè)計,使用特殊材料制作而且有阻抗控制要求,應(yīng)用在光刪尺設(shè)備領(lǐng)域。...
  • 產(chǎn)品詳情

應(yīng)用領(lǐng)域:光刪尺設(shè)備主板
層數(shù):8L (2R+4F+2R)
板厚:2mm ±0.2mm
最小線寬線距:0.2mm/0.2mm
最小導(dǎo)通孔/PAD:0.4mm/1.0mm
孔到線最小距離:0.3mm
表面處理:沉鎳金
工藝要求:特殊材料 阻抗控制
 
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的高多層阻抗軟硬結(jié)合板,既有柔性板的彎曲,也有剛性板支撐作用。我們不僅保證高多層阻抗軟硬結(jié)合板的全方位高質(zhì)量的服務(wù),領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力,嚴格的質(zhì)量和可靠性測試,我們具備完整的產(chǎn)品檢驗流程,以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。
標(biāo)簽: 多層軟硬結(jié)合板

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