8層化金軟硬結(jié)合板
- 8層化金軟硬結(jié)合板采用3層硬板加2層軟板加3層硬板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，應(yīng)用在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)設(shè)備
層數(shù)：8L軟硬結(jié)合板
結(jié)構(gòu)：3R+2F+3R
板厚：1.25mm
最小孔徑：0.2mm
最小線寬/線距：3.5/3mil
內(nèi)層銅厚：HOZ
外層銅厚：1OZ
表面處理：化金 ENIG
孔到線最小距離：0.18mm
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的8層化金軟硬結(jié)合板，既有柔性板的彎曲，也有剛性板支撐作用。我們不僅保證8層化金軟硬結(jié)合板的全方位高質(zhì)量的服務(wù)，領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力，嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗(yàn)流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。
標(biāo)簽： 8層軟硬結(jié)合板
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