板厚3.5MM沉金電路板
- 板厚3.5MM沉金電路板采用6層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用FR4TG180材料生產(chǎn)制作而成，應(yīng)用在工控設(shè)備領(lǐng)域，嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，以確保板厚3.5MM沉金電路板打樣加工產(chǎn)品符合訂單要求。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域:工控設(shè)備
層數(shù):6層
板材:FR4，Tg180
板厚:3.5mm±0.15mm
表面工藝:沉金 2U''
完成銅厚:1/2/2/2/2/1oz
外層最小線寬線距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔銅:25um
專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和板厚3.5MM沉金電路板打樣加工過程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的板厚3.5MM沉金電路板。嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗(yàn)流程，以確保我們的板厚3.5MM沉金電路板打樣加工產(chǎn)品符合訂單要求。豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)管理能力，確保工廠的生產(chǎn)能夠符合標(biāo)準(zhǔn)與客戶的要求。
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