板厚3.0MM沉金電路板
- 板厚3.0MM沉金電路板采用6層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用在工控測試領(lǐng)域，工藝要求是綠油白字，F(xiàn)R4材料，1OZ銅厚，沉金工藝。領(lǐng)智電路是專業(yè)的板厚3.0MM沉金電路板打樣批量加工廠家。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用行業(yè)：工業(yè)工控
應(yīng)用產(chǎn)品：測試主板
層數(shù)：6層PCB電路板
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：3.0mm
最小孔徑：0.25mm
工藝特點(diǎn)：綠油白字，1OZ銅厚
沉金工藝的好處是在電路板表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。領(lǐng)智電路是專業(yè)提供板厚3.0MM沉金電路板打樣批量加工的廠家, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和板厚3.0MM沉金電路板打樣加工過程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的板厚3.0MM沉金電路板。
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