1.0MM沉錫PCB線路板
- PCB沉錫是指為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫層，領(lǐng)智電路沉錫PCB線路板可加工0.5mm至2.0mm的FR-4玻纖線路板，沉錫電路板規(guī)格加工種類(lèi)多。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：1mm沉錫PCB線路板
產(chǎn)品規(guī)格：FR-4玻纖板
線路板銅厚:2盎司
PCB板厚：1.0mm
線寬線矩：6mil/8mil
PCB工藝：沉錫
PCB沉錫是指為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫層，領(lǐng)智電路沉錫PCB線路板可加工0.5mm至2.0mm的FR-4玻纖線路板，沉錫電路板規(guī)格加工種類(lèi)多，可來(lái)電咨詢加工點(diǎn)定制。沉錫PCB線路板因其焊盤(pán)光滑、平整、致密，無(wú)錫珠;對(duì)于噴錫易短路的高精密板有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，適用于細(xì)線高精密IC封裝的硬性PCB板和柔性線路板，領(lǐng)智電路可加工0.5mm至1.0mm板厚的沉錫PCB電路板。
產(chǎn)品規(guī)格：FR-4玻纖板
線路板銅厚:2盎司
PCB板厚：1.0mm
線寬線矩：6mil/8mil
PCB工藝：沉錫
PCB沉錫是指為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫層，領(lǐng)智電路沉錫PCB線路板可加工0.5mm至2.0mm的FR-4玻纖線路板，沉錫電路板規(guī)格加工種類(lèi)多，可來(lái)電咨詢加工點(diǎn)定制。沉錫PCB線路板因其焊盤(pán)光滑、平整、致密，無(wú)錫珠;對(duì)于噴錫易短路的高精密板有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，適用于細(xì)線高精密IC封裝的硬性PCB板和柔性線路板，領(lǐng)智電路可加工0.5mm至1.0mm板厚的沉錫PCB電路板。
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