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一文讀懂，DIP插件加工工藝流程

發(fā)布日期：2020-10-17 16:13瀏覽次數(shù)：

DIP插件加工是整個(gè)PCBA組裝流程中的一部分，是一種將不能進(jìn)行SMT貼片加工的大型電子元器件進(jìn)行人工插件加工的一種工藝，最后通過(guò)波峰焊等流程，最終完成成品組裝。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。那么，DIP插件加工工藝的具體流程是什么呢？

1. 對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2. 插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB線路板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。

3. 波峰焊

將插件好的PCB線路板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4. 元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA電路板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5. 補(bǔ)焊（后焊）

對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA電路板成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6. 洗板

對(duì)殘留在PCBA電路板成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7. 功能測(cè)試

元器件焊接完成之后的PCBA電路板成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。