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5G發(fā)展，高頻PCB板廠家的機(jī)遇

發(fā)布日期：2020-06-12 20:51瀏覽次數(shù)：

5G的本質(zhì)驅(qū)動力主要來自于市場對數(shù)據(jù)速率的需求，無論是VR還是AI都需要很高的數(shù)據(jù)容量與速率來實(shí)現(xiàn)，4G中簡單的語音、視頻通信已經(jīng)無法滿足這類需求。5G的發(fā)展對PCB板廠家的影響主要在兩個方面。一是5G新建通訊基站對高頻PCB有著大量的需求；二是5G對移動終端內(nèi)使用的PCB板有所更換。通信基站使用大量的高頻PCB，通信設(shè)備主要采用高多層PCB板，其中 8- 16 層占比接近一半。

高頻PCB通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，必須滿足兩個要求：

1. 介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。

2. 介質(zhì)損耗必須小，其影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小信號損耗也越小。這兩方面對高頻PCB的制造工藝要求極高，因此高頻PCB的技術(shù)壁壘較高，利潤率也普遍高于其他傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。

通信領(lǐng)域，5G漸行漸近，其低時延、高可靠、低功耗的特點(diǎn)對覆銅板提出更高的要求，高頻覆銅板必不可少。在通訊基站中，由于5G與4G的主要技術(shù)差異集中在天線和射頻部分，作為基站信號接收端對于電路板材的要求是最高的，直接影響到信號數(shù)據(jù)的接收傳輸速率。普通覆銅板常用的FR-4材料不能滿足其高要求，高頻PCB板是必然選擇。