光模塊鍍金電路板
- 光模塊鍍金PCB電路板采用生益高速板材制作，產(chǎn)品應(yīng)用于10G光模塊，局部外形精度±0.05mm，表面處理工藝是沉金+局部電厚金，領(lǐng)智電路是專業(yè)的光模塊鍍金電路板打樣批量生產(chǎn)廠家。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：通訊通信領(lǐng)域
用途： 通信光模塊
層數(shù)： 4L鍍金電路板
使用板材：生益高速板材
板厚：1.0mm
厚度公差：±0.05mm
銅厚： 1OZ
表面處理：沉金+局部電厚金
線寬線距：0.10mil/0.10mil
工藝特點：產(chǎn)品應(yīng)用于10G光模塊，局部外形精度±0.05mm
鍍金是硬金，鍍金有兩個作用就是耐磨和耐腐蝕，鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。領(lǐng)智電路是專業(yè)的光模塊鍍金電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準確掌握客戶需求和光模塊鍍金電路板打樣制造過程中的每一個關(guān)鍵，準時生產(chǎn)出零缺陷的光模塊鍍金電路板。
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