LED銅基板
- 領智電路加工的LED銅基電路板，板厚1.0mm，銅箔厚度75um，熱電分離LED銅基電路板的導熱系數在400W左右，適合大功率、非普通鋁基板能解決的產品，例如汽車用的LED燈珠。...
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產品詳情
產品名稱：LED銅基電路板
板厚：1.0MM
銅箔厚度：2OZ
耐壓：AC2000V
導熱系數：2.0w/m.k
阻焊類型：白油
表面處理：OSP
E-T測試：100% 電腦開短路測試
生產工藝：熱電分離工藝
領智電路加工的LED銅基電路板，板厚1.0mm，銅箔厚度75um，LED銅基電路板采用無鉛ROHS工藝印制加工。對于1W左右的小功率燈珠，LED鋁基板通常就能滿足，無需用到LED銅基板，銅基板更適用于大功率產品，銅的導熱系數在400W左右，采用熱電分離工藝才能更好地發(fā)揮出銅的散熱特性，熱電分離LED銅基電路板的導熱系數在400W左右，適合大功率、非普通鋁基板能解決的產品，例如汽車用的LED燈珠。
