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HDI電路板
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  • 導航儀沉金PCB電路板
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導航儀沉金PCB電路板

  • 導航儀沉金PCB電路板采用TG180的FR4材料生產制作,應用在汽車導航領域,嚴格的質量和可靠性測試,以確保我們的產品符合訂單要求。...
  • 產品詳情

應用領域:導航儀
層數:6層
板材:FR4,TG180
板厚:1.6mm±0.13mm
表面工藝:沉金 3U''
完成銅厚:1oz
最小線寬線距:5/5mil
最小孔:0.25mm
孔銅:25um
 
專業(yè)工程服務能力, 準確掌握客戶需求和導航儀沉金PCB電路板打樣制造過程中的每一個關鍵,準時生產出零缺陷的導航儀沉金PCB電路板。嚴格的質量和可靠性測試,我們具備完整的產品檢驗流程,以確保我們的產品符合訂單要求。豐富的生產經驗與專業(yè)管理能力,確保工廠的生產能夠符合標準與客戶的要求。
標簽: 沉金電路板

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