多層沉金PCB線路板
- 多層沉金PCB線路板采用12層結構設計，應用在工業(yè)控制領域，要求5/5mil阻抗的線特殊工藝，嚴格的質(zhì)量和可靠性測試，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應用領域：工業(yè)控制
層數(shù)：12
特殊工藝：5/5mil阻抗線
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：5/4mil
內(nèi)層線寬/線距：4/5mil
板厚：3.0mm
最小孔徑：0.3mm
專業(yè)工程服務能力, 準確掌握客戶需求和多層沉金PCB線路板打樣制造過程中的每一個關鍵，準時生產(chǎn)出零缺陷的多層沉金PCB線路板。嚴格的質(zhì)量和可靠性測試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗與專業(yè)管理能力，確保工廠的生產(chǎn)能夠符合標準與客戶的要求。
標簽： PCB線路板
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