4OZ多層厚銅電路板
- 該4OZ多層厚銅電路板是一種采用4層厚銅箔制成的電路板，具有較高的導電性能和穩(wěn)定性，常用于大功率基站DC電源等行業(yè)，領智電路是4OZ多層厚銅電路板加工打樣定制一站式生產廠家。...
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產品詳情
產品名稱：4OZ多層厚銅電路板
材料材質：多層FR-4材料
銅箔厚度：4OZ銅箔
成品厚度：2.0mm±0.12mm
線寬線距：5/6mil
表面工藝：化學沉金
最小孔徑：0.45mm
應用領域：大功率基站DC電源行業(yè)
該4OZ多層厚銅電路板是一種采用4層厚銅箔制成的電路板，具有較高的導電性能和穩(wěn)定性，常用于大功率基站DC電源等行業(yè)。4OZ多層厚銅電路板在加工過程中，需要進行內外層線路制作、壓合、層壓、電鍍、表面處理等多個工序，制作過程較為復雜，可以根據(jù)客戶的不同需求進行加工制作，包括不同內層線路結構和銅箔厚度等。領智電路是4OZ多層厚銅電路板加工打樣定制一站式生產廠家，可為廣大客戶提供PCB快樣打板、中小批量和大批量生產的一站式電路板定制服務。
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