EMMC封裝載板
- EMMC封裝載板特點(diǎn)是擁有高密度的結(jié)構(gòu)，填孔電鍍和疊孔的結(jié)構(gòu)，多種表面處理方式，薄板和表面平整度要求高。EMMC封裝載板使用工藝有減成法，鐳射鉆孔，填孔。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：EMMC封裝載板
板材：HL832N材料
層數(shù)：4層電路板
板厚：0.25mm
最小鉆孔：0.075MM
最小線寬線距：0.025MM/0.025MM
表面處理：鎳鈀金3邁
應(yīng)用范圍：EMMC封裝載板，IC載板，IC基板
EMMC封裝載板特點(diǎn)是擁有高密度的結(jié)構(gòu)，填孔電鍍和疊孔的結(jié)構(gòu)，多種表面處理方式，薄板和表面平整度要求高。EMMC封裝載板使用工藝有減成法，鐳射鉆孔，填孔。EMMC封裝載板應(yīng)用的領(lǐng)域有智能手機(jī)，電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品等。領(lǐng)智電路加工各種精密IC封裝基板，EMMC封裝載板，可為廣大客戶提供PCB快樣打板、中小批量和大批量生產(chǎn)的一站式電路板定制服務(wù)。
標(biāo)簽： EMMC載板
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