隨著電子產(chǎn)品向多元化，高精度，高密度方向發(fā)展，對(duì)于印刷電路板提出了同樣的高精密高工藝要求。而提高印刷電路板密度最有效方法是減少通孔的數(shù)量，以精確設(shè)置盲孔和埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。盲孔和埋孔電路板在加工過(guò)程中就需要進(jìn)行樹(shù)脂塞孔，HDI PCB加工使用樹(shù)脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做VIA到別層去走線，再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD，若只是在PAD上做VIA而沒(méi)有用樹(shù)脂塞孔，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。
樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。然而，因?yàn)檫@種工藝所使用的樹(shù)脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。樹(shù)脂塞孔工藝包括鉆孔、電鍍、堵孔、烘烤、打磨。先鉆孔將孔鍍銅，然后將樹(shù)脂塞住并烘烤，最后通過(guò)研磨將樹(shù)脂磨平。因?yàn)槟コ鰜?lái)的樹(shù)脂不含銅，所以需要再加一層銅才能變成焊盤。這些工序都是在原來(lái)的PCB鉆孔工藝前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其它的孔。
那么樹(shù)脂塞孔應(yīng)該注意什么呢？塞孔如果沒(méi)有塞好，就會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)有氣泡。因?yàn)闅馀萑菀孜保訮CB板在通過(guò)錫爐時(shí)可能會(huì)爆板。在進(jìn)行PCB樹(shù)脂塞孔的過(guò)程中，如果孔內(nèi)有氣泡，氣泡會(huì)在烘烤的過(guò)程中擠出樹(shù)脂，造成凹凸的情況。這時(shí)就可以檢測(cè)出不良品。PCB爆板的主要原因是濕氣，所以收到剛出廠的樹(shù)脂塞孔PCB要及時(shí)使用，或者在使用時(shí)先進(jìn)行烘烤。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)、可靠的PCB加工制造商，憑借自身的生產(chǎn)能力，我們能夠?yàn)槟峁男 ⒅械酱笈可a(chǎn)的一站式服務(wù)。領(lǐng)智電路可以提供HDI電路板，金手指電路板，硬金電路板，F(xiàn)PC軟板，軟硬結(jié)合板，金屬基電路板，快板和PCBA組裝加工。
