PCB抄板即是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)印刷電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、BOM清單文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原復(fù)制。PCB板抄板尤其是多層電路板的抄板是件費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作，其中包含了大量的重復(fù)性勞動(dòng)。設(shè)計(jì)人員必須有足夠的耐心和細(xì)心，否則非常容易產(chǎn)生錯(cuò)誤。做好PCB抄板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于利用合適的軟件代替人工進(jìn)行重復(fù)性工作，即省時(shí)又準(zhǔn)確。那么，PCB抄板過(guò)程中有哪些障礙因素呢?
1. 跑錫造成的PCB短路，在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫；已退膜的板疊加在一起引起跑錫。
2. 蝕刻不凈造成的PCB短路，蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。
3. 可視PCB微短路，曝光機(jī)上邁拉膜劃傷造成的線路微短路；曝光盤(pán)上的玻璃劃傷造成的線路微短路。
4. 夾膜PCB短路，抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。 板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過(guò)程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。
5. 看不見(jiàn)的PCB微短路，看不見(jiàn)的微短路對(duì)我司來(lái)說(shuō)，是困擾最久也曾經(jīng)是最難解決的問(wèn)題，在測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題的成品板中，50%左右是屬于此類(lèi)微短路的問(wèn)題，其主要原因是線間距內(nèi) 存在著肉眼無(wú)法看見(jiàn)的金屬絲或金屬顆粒。
6. 固定位PCB短路，主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。
7. 劃傷PCB短路，涂覆濕膜后劃傷，對(duì)位時(shí)操作不當(dāng)造成膜面劃傷。顯影機(jī)出口接板忙不過(guò)來(lái)造成板與板之間碰撞劃傷。電鍍時(shí)取板不當(dāng)，上夾板時(shí)操作不當(dāng)，手動(dòng)線前處理過(guò)板時(shí)操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?/span>
PCB抄板過(guò)程是一個(gè)需要很大耐心和細(xì)心的工藝活，領(lǐng)智電路即使是專(zhuān)業(yè)的PCB抄板公司，都不可能保證在PCB抄板過(guò)程中完全不出一點(diǎn)差錯(cuò)，除了小心謹(jǐn)慎之外，還需要有一套可行的改善方法。就是在PCB抄板過(guò)程中一定要用掃描儀，單方向磨板和選擇優(yōu)秀的轉(zhuǎn)換軟件。
