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ENEPIG PCB工藝的優(yōu)點(diǎn)？

發(fā)布日期：2023-05-16 11:42瀏覽次數(shù)：

ENEPIG PCB 是一種基于鎳鈀金表面處理工藝的線路板，其芯片DIE和電路板PAD引線鍵合強(qiáng)度高、高耐蝕性和高導(dǎo)電性等等特性，ENEPIG PCB 已廣泛應(yīng)用于電子元器件的焊接、金線和鋁線的引線鍵合。

ENEPIG與其他工藝如OSP,ENIG等相比有如下優(yōu)點(diǎn)：
1.黑鎳”自由- 浸金不會對鎳表面產(chǎn)生晶晶界腐蝕。
2.化學(xué)鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現(xiàn)而引起焊錫性焊錫差。
3.化學(xué)鍍鈀層會完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會有高磷層的出現(xiàn)。同時當(dāng)化學(xué)鍍鈀溶解后會露出一層新的化學(xué)鍍鎳層用來生成良好的鎳錫合金。
4.能抵擋多次無鉛再流焊循環(huán)。
5.有優(yōu)良的打金線（邦定）引線鍵合結(jié)合性。
6.較好的焊接性，散熱效果優(yōu)。
7.非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封裝元件。

領(lǐng)智電路是專注與ENEPIG PCB制造商，可加工金絲鍵合ENEPIG PCB，HDI ENEPIG PCB,bonding ENEPIG PCB，領(lǐng)智電路ENEPIG PCB廣泛應(yīng)用于:通訊、消費(fèi)電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫(yī)療、軍工等行業(yè)。

標(biāo)簽： ENEPIG PCB