什么是HDI PCB?高密度互連HDI只是具有更多互連數(shù)量,占用最小空間的PCB。這導(dǎo)致電路板的小型化。組件放置得更近,電路板空間大大減少,但功能并未受到損害。更確切地說,將平均每平方英寸120到160針的PCB視為HDI PCB。HDI設(shè)計結(jié)合了密集的元件放置和通用的布線。HDI普及了微孔技術(shù)。通過微孔,掩埋過孔和盲孔的實(shí)施,可以制作出更密集的電路。HDI設(shè)計減少了對銅的鉆孔。
與使用非HDI相比,HDI固有地提供了更好的信號完整性,因?yàn)樵谑褂眯〉拿た缀脱诼襁^孔時,所有雜散電容和電感都會減小。由于沒有存根,微孔的阻抗接近走線阻抗。普通通孔的雜散電容要高得多,與微通孔相比,這會導(dǎo)致更大的阻抗不連續(xù)性。以下列出了HDI與常規(guī)PCB之間的一些重要區(qū)別:
HDI PCB的優(yōu)點(diǎn)是什么?
1. 出色的功能性: HDI板是主要關(guān)注重量,空間,可靠性和性能的理想選擇。
2. 緊湊的設(shè)計:盲孔,埋孔和微孔的組合降低了電路板空間要求。
3. 更好的信號完整性: HDI結(jié)合了焊盤內(nèi)通孔和盲孔通孔技術(shù)。這有助于將組件彼此靠近放置,從而縮短4. 了信號路徑的長度。HDI技術(shù)消除了殘樁,因此減少了信號反射,從而提高了信號質(zhì)量。因此,由于信號路徑更短,因此可以顯著提高信號完整性。
5. 高可靠性: 堆疊式過孔的實(shí)現(xiàn)使這些板成為抵抗極端環(huán)境條件的超級屏蔽。
6. 經(jīng)濟(jì)高效:標(biāo)準(zhǔn)的8層通孔板(標(biāo)準(zhǔn)PCB)的功能可以簡化為6層HDI板,而不會影響質(zhì)量。