SMT貼片加工廠中有很多種加工工藝，回流焊工藝就是其中不可或缺的一種，SMT貼片加工的焊接需要由回流焊工藝來完成?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與PCB板的焊接，通過重新熔化預先分配到PCB板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現具有定可靠性的電路功能。那么，SMT貼片加工回流焊工藝的特點有哪些呢？
1. PCB線路板焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。
2. 焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網（包括同一厚度鋼網和階梯鋼網）進行焊膏分配。
3. 回流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應滿足定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。
4. 回流焊接時，元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位。
5. 焊縫（點）形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體。
SMT貼片加工回流焊主要的工藝特征是用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現微焊接。領智電路提供專業(yè)的電子OEM加工，專業(yè)一站式PCBA電路板組裝加工服務商，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務。
