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常見(jiàn)問(wèn)題
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SMT貼片加工中產(chǎn)生空洞的原因？

發(fā)布日期：2022-06-16 14:12瀏覽次數(shù)：
SMT貼片加工中產(chǎn)生空洞的原因？SMT貼片加工過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因，SMT貼片過(guò)程中會(huì)有空洞這個(gè)缺陷存在，焊點(diǎn)空洞是一個(gè)嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，存在空洞就會(huì)增加產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。為了減少空洞率，在SMT貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設(shè)備，以此來(lái)保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)，以此來(lái)提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。那么，SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的？
SMT貼片加工中產(chǎn)生空洞的原因？
1. 焊膏原因，焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡，在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過(guò)高溫時(shí)氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。
2. PCB焊盤(pán)表面處理方式，焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞也有著至關(guān)重要的影響。
3. 回流曲線(xiàn)設(shè)置，回流焊溫度如果升溫過(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。
4. 回流環(huán)境，設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)于空洞的產(chǎn)生也會(huì)有影響。
5. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)，焊盤(pán)設(shè)計(jì)合不合理，也是產(chǎn)生空洞的一個(gè)很重要原因。
6. 微孔，這是一個(gè)最容易被忽視的點(diǎn)，如果沒(méi)有預(yù)留微孔或者微孔位置不對(duì)，都可能產(chǎn)生空洞。
標(biāo)簽： SMT貼片

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