PCBA電路板加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？PCBA廠家在進(jìn)行SMT貼片和DIP插件加工的途中和完成之后必須要對(duì)PCBA電路板進(jìn)行各個(gè)方面的質(zhì)量檢測(cè)的，這是由于在PCBA電路板加工中有可能會(huì)出現(xiàn)各種不同的質(zhì)量問題，嚴(yán)格檢測(cè)能夠有效的提高產(chǎn)品合格率。PCBA電路板組裝是一種復(fù)雜的加工工藝，需要各個(gè)環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCBA電路板產(chǎn)品。一旦某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯(cuò)，就會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷，PCBA電路板在加工生產(chǎn)的過程中，可能會(huì)由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。
1. 翹立
產(chǎn)生的原因：銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；預(yù)熱升溫速率太快；機(jī)器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內(nèi)溫度分布不均；錫膏印刷偏移；機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。
2. 短路
產(chǎn)生的原因：鋼網(wǎng)與印刷電路板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路；元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；回焊爐升溫過快導(dǎo)致短路；元件貼裝偏移導(dǎo)致短路；鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長(zhǎng)，開孔過大）導(dǎo)致短路等。
3. 偏移
產(chǎn)生的原因：電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位等。
4. 缺件
產(chǎn)生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/span>
5. 空焊
產(chǎn)生的原因：錫膏活性較弱；鋼網(wǎng)開孔不佳；銅鉑間距過大或大銅貼小元件；刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。
