PCBA電路板生產(chǎn)線的原料是印刷線路板、各種集成電路和電子元器件，通過該生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷電路板上成為計(jì)算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。目前流行的SMT貼片安裝技術(shù)是相對于早期的通孔插裝技術(shù)(THT)而言，它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術(shù)將元件插人線路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接。SMT技術(shù)被譽(yù)為電子裝聯(lián)的一場革命。那么，PCBA電路板加工工藝流程步驟有哪些？
1. 印刷錫膏
刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到印刷電路板上。
2. 涂敷粘結(jié)劑
采用雙面組裝的印刷電路板為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時(shí)為防止印刷電路板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。
3. 元件貼裝
該工序是用自動(dòng)化的SMT貼裝機(jī)將表面需要貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。
4. 焊前與焊后檢查
印刷電路板組件在通過回流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，印刷電路板組件進(jìn)入下個(gè)工藝步驟之前，需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。
5. 回流焊
將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。
6. 元件插裝
對于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關(guān)和金屬端電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。
7. 波峰焊
波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)印刷電路板通過波峰上方時(shí)，焊料浸潤印刷電路板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。
8. 清洗
可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時(shí)，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在印刷電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。
9. 維修
這是一個(gè)線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊、重工和修理3種。
10. 電氣測試
電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測試電路的連接是否良好；功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。
11. 品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。
12. 包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。
