SMT貼片加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中，SMT貼片加工的質(zhì)量關(guān)乎著產(chǎn)品最終的成型效果，也是對(duì)PCBA電路板供應(yīng)商實(shí)力的一種考驗(yàn)。提高SMT貼片加工質(zhì)量，應(yīng)是每個(gè)SMT貼片制造商不斷追求的目標(biāo)。SMT貼片的過(guò)程都是由機(jī)器完成的，提高了生產(chǎn)效率，降低機(jī)器出錯(cuò)率，就能夠提高了產(chǎn)品的良率。那么，如何才能提高SMT貼片加工的質(zhì)量呢?
1.嚴(yán)格把控來(lái)料的確認(rèn)，仔細(xì)核對(duì)BOM清單
SMT的來(lái)料一般都是編帶封裝或者是管狀封裝，如果量非常大的話可能是整盤來(lái)料，圓盤上都標(biāo)有詳細(xì)的器件信息。如果是少量的，可能就只有圓盤的一部分，這樣的標(biāo)簽都是人工寫的，所以可能會(huì)出錯(cuò)，SMT貼片前一定要仔細(xì)和BOM清單核對(duì)。
2.嚴(yán)格把控刷錫環(huán)節(jié)，防止引腳錯(cuò)位
用鋼網(wǎng)刷錫的過(guò)程非常關(guān)鍵，至于原因可以點(diǎn)擊影響SMT貼片錫膏印刷的主要因素進(jìn)行了解。在刷錫的過(guò)程中如果鋼網(wǎng)固定不牢固會(huì)引起PCB板上的引腳沾錫錯(cuò)位，所以刷錫時(shí)的夾具一定要做好，除此之外焊錫膏一定要攪拌均勻防止軟硬程度不一。
3.上料時(shí)注意元器件的方向
大多數(shù)元器件都是具有方向性的，如果焊反了導(dǎo)致電路功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)甚至燒壞板子。對(duì)于編帶的物料，在一側(cè)都會(huì)用孔用來(lái)標(biāo)記物料的方向，所以在上料時(shí)一定要確認(rèn)好元器件的方向。
4.雙面貼裝一定要上紅膠
現(xiàn)在電子產(chǎn)品追求小型化、節(jié)約成本，很多都是雙面貼裝，在貼裝另一面時(shí)一定要用紅膠固定，防止脫落。
5.做好AOI檢測(cè)
大批量的PCBA電路板，用肉眼去檢測(cè)虛焊、少焊問(wèn)題不太顯示，所以AOI檢測(cè)非常必要。雖然要大資金投入，但是質(zhì)量才是訂單的源泉。
嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腟OP生產(chǎn)工藝流程管控，對(duì)SMT貼片，DIP焊接及后端組裝測(cè)試都是非常重要的。嚴(yán)格的首件確認(rèn)流程，對(duì)照PCB圖紙，PCBA電路板樣板等，和客戶一起最終確認(rèn)定板。SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程需要對(duì)錫膏粘度檢測(cè)，錫膏印刷厚度檢測(cè)，貼片精度檢測(cè)，爐前貼裝檢測(cè)，爐后定時(shí)抽檢，爐后AOI全檢，成品檢測(cè)等進(jìn)行有效管控。
