Q1：什么是SMT貼片組裝？
A1：SMT是表面貼裝技術(shù)的簡稱，是指通過一系列SMT貼片組裝設(shè)備將組件粘貼到裸露的PCB板上的一種組裝技術(shù)。
Q2：SMT貼片組裝中使用什么設(shè)備？
A2：SMT貼片組裝使用是設(shè)備有錫膏印刷機，貼片機，回流焊爐，AOI光學(xué)檢查儀器，放大鏡或顯微鏡等。
Q3：SMT貼片組裝的屬性是什么？
A3：與傳統(tǒng)的組裝技術(shù)THT相比，SMT貼片組裝帶來更高的組裝密度，更小的體積，更輕的產(chǎn)品重量，更高的可靠性，更高的抗沖擊性，更低的不良率，更高的頻率，更低的EMI和RF干擾，更高的吞吐量，更多的自動化途徑，更低的成本等。
Q4：為什么SMT貼片組裝廣泛應(yīng)用于電子制造中？
A4：SMT裝配可適應(yīng)批量生產(chǎn)，自動化和降低成本的要求，這些都可以滿足電子市場的需求。采用SMT組裝以更好地促進電子技術(shù)，IC的發(fā)展以及半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。SMT組裝符合國際電子制造標準。
Q5：SMT貼片組裝在哪個產(chǎn)品領(lǐng)域中使用？
A5：SMT貼片組裝已應(yīng)用于先進的電子產(chǎn)品，特別是屬于計算機類別和電信的產(chǎn)品。此外，SMT貼片組裝已用于各個領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括醫(yī)療，汽車，電信，工業(yè)控制，軍事，航空航天等。
Q6：什么是錫膏印刷及其在SMT組裝中的作用？
A6：錫膏印刷是指將錫膏印刷到PCB上的焊盤上，以便SMC或SMD通過焊盤上的左側(cè)錫膏粘貼到板上的過程。焊錫膏的印刷是通過使用鋼網(wǎng)進行的，在鋼網(wǎng)上有許多開口，焊錫膏將通過這些開口保留在焊盤上。
Q7：SMT貼片組裝后是否必須清洗PCB？
A7：SMT貼片組裝后的PCB必須在離開車間之前進行清潔，因為組裝后的PCB的表面可能被灰塵，回流焊接后的殘留物覆蓋，所有這些都會在一定程度上降低產(chǎn)品的可靠性。因此，在離開車間之前，必須清洗組裝好PCB板。
Q8：SMT貼片組裝使用哪種檢查類型？
A8：為保證組裝好的PCB的質(zhì)量和性能，在SMT貼片組裝的整個過程中都必須進行檢查。必須利用許多類型的檢查來暴露會降低最終產(chǎn)品可靠性的制造缺陷。外觀檢查是SMT組裝中最常用的方法。作為一種直接檢查方法，可以使用視覺檢查來指示一些明顯的物理錯誤，例如零件移位，零件丟失或零件不規(guī)則。肉眼檢查不適用于肉眼檢查，也可以使用某些工具，例如放大鏡或顯微鏡。為了進一步指出焊球出現(xiàn)的缺陷，可以在焊接完成后利用AOI和X射線檢查。
Q9：SMT貼片組裝車間必須滿足哪些要求？
A9：SMT貼片組裝車間必須滿足的基本要求：室溫25±3℃（如果無法獲得，則需要溫度控制設(shè)備）；房間內(nèi)部高度3米；RH室（相對濕度）45％至75％（如果無法獲得，則需要濕度控制設(shè)備）；靜電要求150KR±10％（需要靜電接地）。
