印刷電路板是大多數(shù)電子應(yīng)用中必不可少的組成部分，設(shè)計良好且成功制造的電路板在其使用壽命內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)其性能目標(biāo)，這始終是任何原始設(shè)備制造商的期望。但是，PCB制造商有時可能會忽略某些關(guān)鍵方面。毫無疑問，取決于電路板的復(fù)雜性，電路板的設(shè)計過程可能是乏味且耗時的，并且每種電路板都會帶來一定程度的風(fēng)險。制造缺陷這是造成PCB故障的常見原因之一。這些缺陷很難檢測，甚至更難修復(fù)。一些制造缺陷可以在設(shè)計中避免，而其他缺陷則應(yīng)由OEM解決。以下是一些常見的電路板制作缺陷，您知道嗎？
1. 層錯位
PCB疊層對齊是在制造過程中完成的，在完全組裝電路板之前很難檢測到任何對齊問題。例如，在手動檢查時，如果出現(xiàn)開路，短路或交叉線，則會對電路板的運行產(chǎn)生負面影響。
2. 焊錫橋接
當(dāng)焊料在兩個或更多相鄰的跡線，焊盤，焊盤和緊密相鄰的跡線之間形成異常連接時，會發(fā)生另一種常見缺陷。
3. 組件移位
在組裝過程中，零件應(yīng)在焊接前放置。如果在焊接過程中組件甚至發(fā)生輕微移動，則將無法形成優(yōu)質(zhì)的焊點。這可能導(dǎo)致墓碑。
4. 電路板破損
電路板可能會由于諸如機械應(yīng)力或物理應(yīng)力而發(fā)生故障。振動或反復(fù)沖擊。有時，如果超過其彎曲能力額定值，則板可能會斷裂。
5. 組件功能惡化
組件的故障是另一個主要問題。組件可能會因質(zhì)量差或質(zhì)量差，選擇錯誤，由于過熱而導(dǎo)致包裝破損，化學(xué)相互作用等原因而損壞。
6. 性能下降
這是最難檢測到的故障模式之一。可能由于多種原因而導(dǎo)致性能逐漸下降，包括痕量退化，氧化，冷凝，不正確的銅重量等等。
7. 分層
顧名思義，當(dāng)板層壓板從電介質(zhì)材料上脫落時，就會發(fā)生分層。主要原因是使用對環(huán)境的熱要求而言熱膨脹系數(shù)（CTE）低的材料。
