爆板就是印刷電路板的分層或起泡的俗稱，分層是出現(xiàn)在基材內(nèi)的層與層之間、基材與導(dǎo)電銅箔之間，或印制板任何其他層內(nèi)的分離現(xiàn)象。起泡是表現(xiàn)為層壓基材的任意層之間或者基材與導(dǎo)電銅箔或保護(hù)性涂覆層之間的局部膨脹和分離的分層。起泡也是分層的一種表現(xiàn)形式。電路板組裝焊接爆板就是在再流焊接過程中，出現(xiàn)HDI積層高于PCB第二次壓合的PP層和次層之間的分離現(xiàn)象，這種情況就被稱為是爆板，爆板一般發(fā)生在L1-L2層埋孔密集區(qū)域，有時(shí)候可能會(huì)被拉裂。
電路板組裝焊接爆板的原因是什么？可能的原因分別是有揮發(fā)物，PP與銅箔的附著力比較差導(dǎo)致爆板，再流溫度選擇不合適，可揮發(fā)物逃逸不暢。揮發(fā)物形成是電路板組裝焊接產(chǎn)生爆板的必要條件，因?yàn)殡娐钒褰M裝焊接爆板都是產(chǎn)生在二次壓合之間，所以PP與銅箔的附著力非常重要，再流溫度不合適也會(huì)導(dǎo)致電路板焊接爆板。據(jù)領(lǐng)智電路工程師分析，爆板的位置都是發(fā)生在埋孔的上方，大面積覆蓋銅箔的位置。這種設(shè)計(jì)確實(shí)有問題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是電路板焊接受熱之后，會(huì)對積聚在埋孔、層間的可揮發(fā)物排放不利。另一方面，會(huì)加劇再流焊接時(shí)候的分布不均勻。
如何改善電路板組裝焊接爆板的情況？要從根本處解決爆板產(chǎn)生的必要條件。比如PP存儲時(shí)候吸潮是導(dǎo)致爆板的原因之一，所以，存儲PP的時(shí)候，一定要注意防潮。要嚴(yán)格控制PCB成品倉庫的存放條件，抑制爆板產(chǎn)生的充分條件，優(yōu)化棕化工藝質(zhì)量，增加其內(nèi)部附著力。改善大銅箔面上的透氣性，避免內(nèi)部水汽無法釋放。優(yōu)化再流焊接的溫度，確保良好濕度下的溫度值。電路板組裝焊接中的爆板問題和解決方法大概就如此了，如果出現(xiàn)爆板問題的話，不妨可以參考以上的方法進(jìn)行合理的解決。
