電路板焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過SMT貼片工藝焊接起來的生產(chǎn)流程，在電路板焊接加工的過程中容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況，虛焊和假焊會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性，極大的提高產(chǎn)品的維修成本。 什么是虛焊，虛焊通常是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特性。什么是假焊，在電子原件焊接過程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。那么，電路板焊接中產(chǎn)生虛焊與假焊的原因及檢查方法有哪些呢？
造成虛焊的原因主要有兩種？一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。假焊產(chǎn)生的原因有哪些？焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時(shí)間太長或太短，掌握得不好；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；元器件引腳氧化。虛焊與假焊的區(qū)別是什么？虛焊在焊接時(shí)是有連接的只是不牢固而已，而假焊則在焊接時(shí)就沒有成功地連接，只是造成了一個(gè)焊接的“假象”而已。
解決虛焊的方法有哪些？可以根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍；外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件；放大鏡觀察；扳動(dòng)電路板；用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)。解決假焊的方法有哪些？適當(dāng)均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時(shí)再確認(rèn)印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片；采用逐點(diǎn)校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間；端子變形的需整形后再貼裝，對(duì)于較密的IC變形不能實(shí)裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯(lián)絡(luò)IQC要求供應(yīng)商改善；適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間，使其充分熔接；嚴(yán)格控制印刷至回流的時(shí)間，盡量采用一體化生產(chǎn)，減少印刷后的錫膏直接長時(shí)間接觸空氣；更換過期的錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期與先入先出進(jìn)行管理使用。
虛焊的檢測方法
1、直觀檢查法
一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊緣受到影響時(shí)，由于不斷地?cái)D壓和拉伸，會(huì)變得粗糙無光澤，焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群，嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。所以，有環(huán)狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。
2、電流檢測法
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
3、晃動(dòng)法
就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng)，以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象，這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。另外，在用這種方法之前，應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對(duì)眾多元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。
4、震動(dòng)法
當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí)，可以采取敲擊的方法來證實(shí)，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點(diǎn)的位置。但在采用敲擊法時(shí)，應(yīng)保證人身安全，同時(shí)也要保證設(shè)備的安全，以免擴(kuò)大故障范圍。
5、補(bǔ)焊法
補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法，就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn)，但卻能達(dá)到維修目的。
假焊的檢查方法
1、看，用放大倍數(shù)高的放大鏡，仔細(xì)檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發(fā)熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩(wěn)壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉(zhuǎn)線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補(bǔ)焊解決問題。
2、敲，開機(jī)后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號(hào)板，或者插件盒的故障。
3、搖，確定了是那一塊線路板有問題以后，可以開機(jī)后用一木棍對(duì)每一個(gè)元件輕輕搖動(dòng)，很快就可以找出是那一個(gè)元件松動(dòng)。如果以上三種方法都不能見效，那只有把該機(jī)的電路圖找來，花點(diǎn)時(shí)間，對(duì)照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。
