SMT貼片加工就是SMT表面組裝技術(shù)，是目前電子加工廠使用最多的一種電子加工技術(shù)，SMT貼片的實(shí)質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA電路板上。在PCBA電路板組裝加工中，SMT貼片焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際SMT貼片生產(chǎn)加工中會由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里領(lǐng)智電路PCB廠家給大家分析一下可能的原因有哪些。
第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。
第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。
第三個原因是：儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}，通常正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右、沉金板長期保存。
第四個原因是：助焊劑的問題，活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好、部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合。
第五個原因是：電路板廠家處理的問題。焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。
第六個原因是：回流焊的問題。預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。
領(lǐng)智電路是一家專門從事PCBA電路板組裝加工廠家，作為一家專門以PCB加工及SMT貼片加工的企業(yè)，我們可以提供PCB加工-SMT貼片-開鋼網(wǎng)-SMT物料代購的一站式服務(wù)。嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腟OP生產(chǎn)工藝流程管控，對SMT貼片，DIP焊接及后端組裝測試都是非常重要的。嚴(yán)格的首件確認(rèn)流程，對照PCB圖紙，PCBA電路板樣板等，和客戶一起最終確認(rèn)定板。SMT貼片加工生產(chǎn)過程需要對錫膏粘度檢測，錫膏印刷厚度檢測，貼片精度檢測，爐前貼裝檢測，爐后定時抽檢，爐后AOI全檢，成品檢測等進(jìn)行有效管控。
