所謂金屬化半孔電路板是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。通常的半孔是在PCB單只最邊沿設(shè)計(jì)孔，在鑼外形鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上，俗稱(chēng)為半孔電路板。模塊類(lèi)PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，模塊面積小，功能需求多。為控制生產(chǎn)金屬化半孔電路板時(shí)，因工藝問(wèn)題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會(huì)采取一些措施。金屬化半孔PCB相對(duì)PCB在各行業(yè)的應(yīng)用少，金屬化半孔容易在銑邊時(shí)容易將孔內(nèi)沉銅拉出，因此報(bào)廢率非常高。在目前PCB廠(chǎng)家很飽和的狀態(tài)下，愿意和能夠生產(chǎn)半孔電路板的廠(chǎng)家也不多，領(lǐng)智電路就是為數(shù)不多的廠(chǎng)家之一。
對(duì)于披鋒內(nèi)翻，預(yù)防產(chǎn)品因質(zhì)量而須在后工序作出修正處理，對(duì)此類(lèi)型板的制作工藝流程按一下流程進(jìn)行處理：一鉆孔(鉆、鑼槽)-板面電鍍-外光成像-圖形電鍍-烘干-半孔處理-退膜、蝕刻、退錫-其他流程-外形。具體金屬化半孔電路板按以下方式處理，所有金屬化半孔PCB孔位以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點(diǎn)各鉆一個(gè)孔；金屬半孔為一鉆時(shí)鉆出(或鑼出)、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時(shí)會(huì)不會(huì)露銅，將鉆半孔向單元內(nèi)移動(dòng)；右邊孔(鉆半孔)先鉆完，在把板翻轉(zhuǎn)(或鏡向)鉆左邊孔其目的是為了減少鉆刀對(duì)半孔內(nèi)孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。依據(jù)外形線(xiàn)的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。繪制阻焊菲林，鑼空位作檔點(diǎn)開(kāi)窗加大到4mil處理。
金屬化半孔電路板加工注意事項(xiàng)？半孔電路板的制作過(guò)程中，鑼板工藝為其中的關(guān)鍵，而鑼板過(guò)程中時(shí)常出現(xiàn)的銅絲披鋒和銅皮翹起現(xiàn)象，給半孔板的制作造成了極大的困難。同時(shí)整個(gè)半孔電路板的制作過(guò)程中會(huì)有兩次鑼板，分別為粗鑼和細(xì)鑼?zhuān)瑑纱舞尠迨菫榱吮Ｗo(hù)半孔板內(nèi)的銅絲并保證其質(zhì)量，但制造工序相對(duì)繁多，極大地影響了半孔電路板的生產(chǎn)效率。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，因工藝問(wèn)題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會(huì)采取一些措施。
