在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家對(duì)電路板的品質(zhì)要求越來越嚴(yán)格。PCB加工需要考慮PCB尺寸、PCB外形、夾持邊、MARK點(diǎn)等方面。因?yàn)楦哔|(zhì)量的電路板是采用合格的原材料通過嚴(yán)格合理的工藝加工生產(chǎn)出來的，檢驗(yàn)只是通過檢查，挑選合格品，剔出次品和廢品，在PCB加工過程中的質(zhì)量管理是保證質(zhì)量的核心部分。不過總的來說，PCB加工過程中常見不良問題及解決方案有哪些呢？
1. 尺寸不良
電路板尺寸不良的可能原因很多，PCB加工流程中容易產(chǎn)生漲縮，PCB廠家調(diào)整了鉆孔程序/圖形比例/成型CNC程序，可能造成貼裝容易發(fā)生偏位，結(jié)構(gòu)件配合不好等問題。由于此類問題很難檢查出來，只能靠PCB廠家良好的加工流程控制，所以在PCB廠家選擇時(shí)需要特別關(guān)注。
2. 板彎板翹
可能導(dǎo)致電路板板彎板翹的原因有材料問題，加工流程異常，加工控制不良，運(yùn)輸或存放不當(dāng)，折斷孔設(shè)計(jì)不夠牢固，各層銅面積差異過大等。設(shè)計(jì)上的問題需要在前期進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審予以避免，同時(shí)要求PCB廠家模擬貼裝IR條件進(jìn)行試驗(yàn)，以免出現(xiàn)過爐后板彎的不良。對(duì)于一些薄板，可以要求在包裝時(shí)上下加壓木漿板后再進(jìn)行包裝，避免后續(xù)變形，同時(shí)在SMT貼片時(shí)加夾具防止器件過重壓彎板子。
3. 塞孔不良
電路板塞孔不良主要是PCB廠家工藝能力不足或者是簡(jiǎn)化工藝造成的，其表現(xiàn)為塞孔不飽滿，孔環(huán)有露銅或者假性露銅?？赡茉斐珊稿a量不足，與SMT貼片或組裝器件短路，孔內(nèi)殘留雜質(zhì)等問題。此問題外觀檢驗(yàn)就可以發(fā)現(xiàn)，所以可以在進(jìn)料檢驗(yàn)就可以控制下來，要求PCB加工廠家進(jìn)行改善。
4. 阻抗不良
電路板的阻抗是關(guān)系到電路板射頻性能的重要指標(biāo)，常見的問題是電路板批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測(cè)試條通常是做在PCB電路板的板邊，不會(huì)隨電路板出貨，所以可以讓PCB廠家每次出貨時(shí)附上該批次的阻抗條和測(cè)試報(bào)告以便參考，同時(shí)還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對(duì)比數(shù)據(jù)。
