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PCB加工中造成阻焊不良的因素有哪些？

發(fā)布日期：2022-02-09 15:15瀏覽次數(shù)：
在PCBA電路板組裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料。PCB加工和SMT貼片加工中阻焊油墨是非常重要的，它的主要功能是保護(hù)電路板，防止導(dǎo)體潤濕，防止因受到影響與潮濕潮濕的影響由短路引起的，防止不合格的處理，因?yàn)榻佑|造成的開路等等，是PCBA電路板能在惡劣環(huán)境下正常使用的保證。那么，PCB加工中造成阻焊不良的因素有哪些呢？
PCB加工中造成阻焊不良的因素有哪些？
1. 墊通孔線。原則上應(yīng)對連接到焊盤的通孔之間的導(dǎo)線進(jìn)行電阻焊接。
 
2. 焊盤與焊盤之間的電阻焊接設(shè)計(jì)，以及電阻焊接的圖形規(guī)范應(yīng)符合具體構(gòu)件焊接端分布的設(shè)計(jì)：如果焊盤與焊盤之間采用開窗電阻焊接，則焊盤與焊盤之間的短路不會(huì)發(fā)生焊盤之間的短路。
 
3. 元器件的電阻焊接圖尺寸不當(dāng)，電阻焊接圖設(shè)計(jì)過大，會(huì)“屏蔽”彼此而導(dǎo)致開口焊接，使元器件之間的距離過小。
 
4. 組件下孔無電阻焊接膜，組件下無電阻焊接孔。過波峰焊后，孔上的焊料可能會(huì)影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì)造成元器件短路等缺陷。
標(biāo)簽： PCB加工

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