隨著電子產(chǎn)品逐漸向輕、小、薄的方向發(fā)展，高精度、高密度、高難度印刷電路板需求增多，促使PCB加工廠(chǎng)家不斷創(chuàng)新工藝以滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展。樹(shù)脂塞孔工藝近年來(lái)在PCB行業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。如客戶(hù)希望使用一項(xiàng)特殊工藝來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題，便出現(xiàn)了樹(shù)脂塞孔工藝。隨著樹(shù)脂塞孔技術(shù)應(yīng)用的熟練度不斷的提高，以及類(lèi)似于氣泡等頑固問(wèn)題的有效解決，樹(shù)脂塞孔技術(shù)在印刷電路板行業(yè)不斷的被推廣，下面領(lǐng)智電路小編就來(lái)講講這項(xiàng)特殊工藝。
什么是PCB加工中樹(shù)脂塞孔工藝？在高多層電路板加工過(guò)程中通常需要埋孔，樹(shù)脂塞孔簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。采用樹(shù)脂塞孔工藝的印刷電路板表面無(wú)凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品上面?zhèn)涫芮嗖A。但由于樹(shù)脂塞孔所使用的樹(shù)脂本身特性的緣故，在制作上需要克服很多困難，才能取得良好的樹(shù)脂塞孔電路板產(chǎn)品的品質(zhì)。
樹(shù)脂塞孔與綠油塞孔的區(qū)別？在樹(shù)脂塞孔工藝未流行之前，PCB加工廠(chǎng)家普遍采用流程較為簡(jiǎn)單的綠油塞孔工藝，但綠油塞孔經(jīng)過(guò)固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問(wèn)題，無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)高飽滿(mǎn)度的要求。樹(shù)脂塞孔工藝使用樹(shù)脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住后再進(jìn)行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來(lái)的弊端，且平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。樹(shù)脂塞孔工藝雖在流程上相對(duì)復(fù)雜，成本較高，但飽滿(mǎn)度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢(shì)。
盲孔+樹(shù)脂塞孔的技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，并不斷的在一些高端產(chǎn)品上發(fā)揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI電路板、厚銅等產(chǎn)品上已經(jīng)在廣泛應(yīng)用，這些產(chǎn)品涉及到通訊、軍事、航空、電源、網(wǎng)絡(luò)等等行業(yè)。作為PCB產(chǎn)品的制造者，我們知道樹(shù)脂塞孔的工藝特點(diǎn)，應(yīng)用方法，我們還需要不斷的提高樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的工藝能力，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，解決此類(lèi)產(chǎn)品的相關(guān)工藝問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)更高技術(shù)難度印刷電路板產(chǎn)品的制造者。
