多層電路板是指用上了更多單面板或雙面板布線的電路板，用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷電路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層電路板，也稱為多層電路板。多層PCB在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”。那么，多層電路板PCB打樣生產(chǎn)難點有哪些呢？
1. 內(nèi)層線路制作難點
多層板PCB有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如內(nèi)層有非常多阻抗信號線的ARM開發(fā)板，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更??；板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。建議：線寬、線距設(shè)計在4/4mil以上（多數(shù)工廠生產(chǎn)沒有難度）。
2. 內(nèi)層之間對位難點
多層板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。這點可以交給放心工廠，領(lǐng)智電路管控！
3. 壓合工序的難點
多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設(shè)計出對應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。
建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。
4. 鉆孔生產(chǎn)的難點
多層板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會導致CAF效應(yīng)問題。建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。
