印刷電路板是電子設(shè)備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，印刷電路板主要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣連接。PCB板的品質(zhì)異常會(huì)給客戶和PCB廠家造成直接損失，銅線脫落就是品質(zhì)異常現(xiàn)象之一，不過這種異常給PCB廠家造成的損失更大，銅線脫落顧名思義就是走線從FR4基板上面脫落，PCB板銅線脫落也是PCB廠家常說的甩銅不良，從而影響印刷電路板的品質(zhì)。那么，PCB加工中出現(xiàn)銅線脫落的原因有哪些呢？
1. 印刷電路板線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
2. PCB加工流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
3. 層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位（僅針對(duì)于大板而言）或零星的銅線脫落，但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。
4. 普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì)后明顯的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。
5. 銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良，當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，PCB加工時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。
