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PCB加工中電鍍金層發(fā)黑原因有哪些？

發(fā)布日期：2022-07-08 15:52瀏覽次數(shù)：

印刷電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。在PCB加工過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層出現(xiàn)發(fā)黑的現(xiàn)象。由于各PCB廠家實(shí)際生產(chǎn)線使用設(shè)備和藥水體系并不完全相同。因此需要針對(duì)產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性分析和處理解決。那么，印刷電路板的電鍍金層發(fā)黑是什么原因造成的呢?以下便是PCB加工中電鍍金層發(fā)黑原因分析及解決方法，希望對(duì)您有所幫助。

1. 電鍍鎳層厚度控制

PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面上，有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

2. 電鍍鎳缸藥水狀況

如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。因此須認(rèn)真檢查電路板工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/span>

3. 金缸控制

只要保持良好藥水過(guò)濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性都會(huì)比鎳缸好一些。但需要注意檢查金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過(guò)量、藥水PH值控制情況如何、導(dǎo)電鹽情況如何等幾個(gè)方面是否良好。如果檢查沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機(jī)分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后檢查金缸過(guò)濾棉芯是否好久沒(méi)有更換。

標(biāo)簽： PCB加工