隨著科學(xué)技術(shù)的飛速進(jìn)展，越來越多的高新技術(shù)在漸漸融入許多人的生活中，印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域范圍變得越來越廣泛，針對智能電子產(chǎn)品而言高可靠性的印刷電路板可以增強(qiáng)電子產(chǎn)品的電路可靠性，故而可以讓電子產(chǎn)品總體運(yùn)用性能獲得極佳的優(yōu)化。無論是在PCB加工組裝流程還是在實(shí)際使用中，都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。那么，高可靠性PCB加工需要執(zhí)行哪些具體措施呢？
1. 25微米的孔壁銅厚：好處是增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。
2. 無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理：好處是完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無維修，無風(fēng)險(xiǎn)。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是如果修復(fù)不當(dāng)，就會造成電路板斷路。
3. 超越IPC規(guī)范的清潔度要求：好處是提高PCB清潔度就能提高可靠性。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障）。
4. 嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命：好處是有良好的焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是由于老電路板的表面處理有可能發(fā)生焊錫性問題，導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。
5. 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求：好處是嚴(yán)格控制介電層厚度，降低電氣性能預(yù)期值偏差。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
6. 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求：好處是實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。
7. 界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差：好處是嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是會出現(xiàn)組裝過程中的問題，比如對齊/配合。
8. NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定：好處是改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。
9. 界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定：好處是在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)難以預(yù)計(jì)。
10. 對塞孔深度的要求：好處是高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是塞孔不滿的孔中可殘留沉金中的化學(xué)殘?jiān)瑥亩斐煽珊感缘葐栴}。而且孔中還可能會藏有錫珠，造成短路。
