軟硬結(jié)合板是怎么加工出來的？軟硬結(jié)合板就是FPC柔性線路板與PCB剛性線路板經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的印刷電路板。軟硬結(jié)合板加工應同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備，其生產(chǎn)流程比較復雜。經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃后，安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB；FPC與PCB樣板出來后，按照圖紙的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合，再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制成了軟硬結(jié)合板。
1. 沖孔是在FR4電路板和PP膠片上面鉆孔，在對位孔上面設(shè)計的和一般導通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進行棕化處理。
2. 鉚合將覆銅板、PP膠、FPC線路板進行疊層放置并進行對位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進行疊放生產(chǎn)壓合，但是比較浪費時間。經(jīng)過多次嘗試發(fā)現(xiàn)可以進行一次堆放處理完成。
3. 層壓是軟硬結(jié)合板制作比較完整的一步，大部分的材料第一次進行整合，首先將底層覆銅板和PP膠片，上面是前面工序制作的FPC軟板，在FPC軟板上面在放置一層PP膠片，之后進行放置最后一層覆銅板。所有要進行層壓的材料都按順序放置完成，進行壓合。
4. 鑼板邊（也叫作除邊料） 就是將PCB線路板邊緣位置沒有線路以后也不打算制作線路的部分清除掉。之后要進行測量材料是否有過度的漲縮，由于及時軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的，這對線路板的制作影響是非常大的。
5. 鉆孔這個步驟是將整個PCB線路板進行導通的一個步驟的前段步驟，制作參數(shù)要根據(jù)設(shè)計參數(shù)進行制作。
6. 除膠渣就是使用等離子處理先將PCB板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清除掉，在使用等離子清洗將導通孔和板面清理干凈。
7. 沉銅這一步驟就是電鍍通孔的過程，也稱為孔金屬化。實現(xiàn)通孔電力導通。
8. PCB板板面電鍍是在電鍍孔上方表面進行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。
9. 外層干膜正片制作和FPC軟板的抗蝕干膜制作過程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進行線路檢查。
10. 圖形電鍍蝕刻，就是經(jīng)過初步沉銅之后在，進行圖形電鍍，根據(jù)設(shè)計要求使用電流時間和鍍銅線，到達一定的電鍍面積后經(jīng)過堿性蝕刻出線路。
11.印阻焊這個步驟和軟板保護膜的是一個同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之后進行檢查。也有客戶要求其他阻焊油墨，如：黃油、藍油、紅油、白油、黑油等，有感光和啞光。
12. 鑼開蓋也叫作開蓋板，就是軟板所在的區(qū)域，但是硬板不需要的區(qū)域進行激光切割，使得軟板暴露出來。
13. 表面處理有沉金、噴錫、OSP、沉銀、沉錫、鍍金等，通常這個時候一個軟硬結(jié)合板（FPCB）已經(jīng)制作完成，只需要在線路板表面進行金屬化處理，就可以起到一個防止磨損氧化的一個作用。
以上就是軟硬結(jié)合板加工的一些關(guān)鍵工序。軟硬結(jié)合板可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，它對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。但是，在軟硬結(jié)合板打樣中，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。領(lǐng)智電路可以為廣大客戶提供軟硬結(jié)合板打樣批量加工服務(wù)，滿足客戶多方面的軟硬結(jié)合板打樣需求，可做2~14層軟硬結(jié)合板；最小尺寸能做到50*60mm；最大尺寸能做到238*440mm； 板厚0.4-2.0mm；銅厚0.33OZ~2OZ。
