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PCB印刷線路板領(lǐng)域新增點(diǎn)分析

發(fā)布日期：2020-06-21 19:58瀏覽次數(shù)：

近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，PCB剛性線路板和FPC軟性線路板產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段動(dòng)人心魄的鼎盛時(shí)期。然而近期隨著經(jīng)濟(jì)全球化以及外部、內(nèi)部各種因素的影響，PCB/FPC產(chǎn)業(yè)的輝煌也似乎成為了過(guò)去。那么，未來(lái)PCB/FPC領(lǐng)域新增點(diǎn)在哪里呢？

在通訊板領(lǐng)域，5G時(shí)代我國(guó)話語(yǔ)權(quán)顯著提升，以華為、中興為代表的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的企業(yè)成為5G領(lǐng)頭羊，回顧過(guò)往3G、4G時(shí)代兩次通信技術(shù)的升級(jí)換代，三大運(yùn)營(yíng)商的資本開(kāi)支顯著增加，移動(dòng)通信設(shè)備數(shù)量大幅度提升，為通訊PCB板帶來(lái)顯著的增量空間。汽車智能化的快速發(fā)展給汽車電子帶來(lái)“量”“質(zhì)”的雙重提振，未來(lái)伴隨著汽車電子化率的提升以及電子化不斷從高端車型加速滲透至中低端車型，PCB行業(yè)亦將迎來(lái)增量需求。智能手機(jī)中PCB的增量主要體現(xiàn)在FPC和HDI兩大細(xì)分產(chǎn)品，F(xiàn)PC在智能手機(jī)中的單機(jī)使用量處于不斷提升中，將帶動(dòng)了軟板市場(chǎng)的不斷發(fā)展。

目前，F(xiàn)PC作為PCB中增速最快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂(lè)觀。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括3D sensing、全面屏、無(wú)線充電等，F(xiàn)PC的價(jià)值量會(huì)不斷增加，量?jī)r(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來(lái)最佳發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，F(xiàn)PC下游應(yīng)用多元化，擁抱汽車電子與可穿戴新藍(lán)海。