軟硬結(jié)合板即是FPC和PCB結(jié)合的一種印刷電路板，在設(shè)計方面與軟板設(shè)計和硬板設(shè)計有很大區(qū)別。剛?cè)峤Y(jié)合板在設(shè)計方面比傳統(tǒng)意義的PCB設(shè)計要復(fù)雜得多，并且，需要注意的地方也特別多。特別是剛撓過渡區(qū)域，以及相關(guān)的走線，過孔等設(shè)計方面，都需要遵循相應(yīng)的設(shè)計規(guī)則的要求。領(lǐng)智電路是專業(yè)提供2-16層軟硬結(jié)合板的廠家，歡迎有需要的朋友咨詢我們？
1. 過孔位置
在動態(tài)使用情況下，特別是經(jīng)常對軟板進行彎折的時候，軟板上的過孔是盡量需要避免的，這些過孔很容易被損壞折裂。不過在軟板上的加強區(qū)域還是可以打孔的，但也要避開加強區(qū)域的邊沿線附近。因此，在軟硬結(jié)合板設(shè)計中打孔的時候要避開結(jié)合區(qū)域一定的距離。如上圖。
軟硬結(jié)合板的過孔設(shè)計規(guī)范是對于過孔與軟硬結(jié)合區(qū)的距離要求，設(shè)計上需遵循的規(guī)則為：應(yīng)保存至少50mil的距離，高可靠性應(yīng)用場合要求至少70mil。絕大多數(shù)加工廠家不會接受低于30mil的極限距離。此為軟硬結(jié)合板中最重要的一條設(shè)計規(guī)則必須遵守。
2. 焊盤和過孔的設(shè)計
焊盤和過孔在符合電氣要求的情況下，贏取最大值，焊盤與導(dǎo)體之間連接處采用圓滑的過渡線，避免直角。獨立的焊盤應(yīng)加盤趾，以加強支撐作用。在軟硬結(jié)合板設(shè)計中，過孔或焊盤很容易被損壞。要減少這種風(fēng)險需要遵循的規(guī)則：焊盤或過孔的助焊層露銅圈，越大越好。過孔走線盡量添加淚滴，增加機械支撐作用。
3. 走線設(shè)計
在FPC區(qū)域若有不同層上的走線，盡量避免一根線在頂層，另一根線在底層它的相同路徑。這樣在軟板彎折的時候，上下兩層的走線銅皮的受力不一致，容易造成線路的機械損壞。而應(yīng)該錯落開來，將路徑交叉排列。在FPC區(qū)域的走線設(shè)計要求最好走圓弧線，而非角度線。與PCB區(qū)域的建議相反。這樣可以保護柔性板部分線路在彎折時不易折損。線路也要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚滴形弧線連接。
4. 鋪銅設(shè)計
對于增強柔性板的靈活彎折來講，鋪銅或平面層最好采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。但是對于阻抗控制或其他的應(yīng)用來講，網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)在電氣質(zhì)量上又差強人意、所以，設(shè)計師在具體的設(shè)計中需要根據(jù)設(shè)計需求兩害取其輕合理判斷，是使用網(wǎng)狀銅皮還是實心銅。不過對于廢料區(qū)，還是盡可能設(shè)計多的實心鋪銅。
5. 鉆孔與銅皮的距離
這個距離是指一個孔與銅皮之間的距離，我們叫孔銅距。FPC與PCB所用材料不同，以至于太緊的孔銅距離很難處理。一般的說，標準的孔銅距應(yīng)該是10mil。對于剛?cè)峤Y(jié)合區(qū)來說，最重要的兩個距離一定不能忽視。一個是這里所說的孔銅距，遵循10mil的最低標準。另一個是之前所說的孔到軟板邊沿的距離，一般推薦50mil。
