現(xiàn)在原材料一天一個價，導(dǎo)致PCB生產(chǎn)廠家無法控制成本，生產(chǎn)經(jīng)營陷入混亂，對當(dāng)前國內(nèi)消費(fèi)需求嚴(yán)重不足，企業(yè)負(fù)債高企的中國制造業(yè)來說，其破壞性是致命的，許多PCB企業(yè)也叫苦不迭。PCB電路板生產(chǎn)所需的原材料種類較多，主要為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。在此次全國性原材料漲價危機(jī)中，銅漲了38%，環(huán)氧樹脂上漲超過50%，聚酯樹脂上漲45%，IC漲了100%，價格還將繼續(xù)飆升。
通常來講，PCB成本構(gòu)成中覆銅板占37％左右、半固化片13％、金鹽8％、銅箔銅球5％，人力成本占比也相對較高約11％左右，不同種類產(chǎn)品原材料占比略有調(diào)整。根據(jù)覆銅板板材薄厚不同，其成本構(gòu)成中玻纖布占成本的25％～40％，樹脂成本占比25％～30％，銅箔占比30％～50％。由于覆銅板行業(yè)集中度較高，議價能力較強(qiáng)，價格向PCB產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)較為順暢，因此整體看，PCB企業(yè)的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂等的價格較為敏感，漲價效應(yīng)將對PCB企業(yè)的盈利帶來很大的壓力。
另一方面，銅價持續(xù)飆升，來到9年來的新高點(diǎn)，這也使得PCB電路板、IC載板等以銅箔為主要材料的應(yīng)用，面臨到更沉重的成本壓力。據(jù)領(lǐng)智電路了解，上游CCL廠從大廠建滔、南亞，到臺系三雄聯(lián)茂、臺光電、臺燿以及利基型CCL廠騰輝，都陸續(xù)在農(nóng)歷年前針對特定的規(guī)格料號調(diào)漲價格，眼見銅箔價格持續(xù)沖上新高，PCB上游業(yè)者再次調(diào)升價格的可能性也跟著增加。領(lǐng)智電路認(rèn)為，若LME漲勢不停歇，終端需求也保持暢旺，上游CCL廠在上半年很可能得再調(diào)漲一次價格。
