內(nèi)層3OZ外層3OZ厚銅電路板
- 內(nèi)層3OZ外層3OZ厚銅電路板最小孔銅厚60um,應(yīng)用在新能源電源控制領(lǐng)域。領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握客戶需求和內(nèi)層3OZ外層3OZ厚銅電路板打樣加工制造過程中的每一個關(guān)鍵工序。...
- 咨詢熱線:0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域:新能源電源控制
層數(shù):6L厚銅板
板厚:3.0+/-0.2mm
所用板材:生益
最小孔徑:0.4mm
表面處理:沉金
最小孔銅:60um
內(nèi)外層銅厚:105um
工藝特點:高多層、厚銅、電阻控制
領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和內(nèi)層3OZ外層3OZ厚銅電路板打樣加工制造過程中的每一個關(guān)鍵,準(zhǔn)時生產(chǎn)出零缺陷的內(nèi)層3OZ外層3OZ厚銅電路板。引進(jìn)先進(jìn)的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀保障厚銅電路板的功能品質(zhì)。全部使用生益、聯(lián)茂等品牌厚銅板材,用心做好產(chǎn)品和服務(wù)。
標(biāo)簽: 3OZ銅厚電路板
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