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多層厚銅板
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  • 3盎司PCB厚銅板
  • 3盎司PCB厚銅板

3盎司PCB厚銅板

  • 3盎司PCB厚銅板采用6層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)外層完成銅厚3OZ,具有厚銅、厚孔銅、阻抗等特殊工藝。領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握客戶需求和3盎司PCB厚銅板打樣加工制造過程中的每一個(gè)關(guān)鍵工序。...
  • 產(chǎn)品詳情

應(yīng)用領(lǐng)域:模擬量控制器
層數(shù):6L厚銅板
板厚:1.6mm±0.15mm
表面工藝:沉金 5U''
完成銅厚:內(nèi)外3oz
最小線寬線距:10/7mil
最小孔:0.2mm
特殊工藝:厚銅、厚孔銅、阻抗
 
領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和3盎司PCB厚銅板打樣加工制造過程中的每一個(gè)關(guān)鍵,準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的3盎司PCB厚銅板。引進(jìn)先進(jìn)的銅厚檢測(cè)儀、電感測(cè)量?jī)x、微電阻測(cè)量?jī)x保障厚銅電路板的功能品質(zhì)。全部使用生益、聯(lián)茂等品牌厚銅板材,用心做好產(chǎn)品和服務(wù)。
標(biāo)簽: 3OZ銅厚PCB

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