高質(zhì)量PCBA電路板已成為依賴它們的電子行業(yè)的主要要求。這些PCBA是各種電子設(shè)備的組成部分。由于PCBA的復(fù)雜性不斷提高，制造缺陷的識(shí)別變得充滿挑戰(zhàn)。很多時(shí)候，PCBA可能存在缺陷，例如斷路和短路，方向錯(cuò)誤，焊接不一致，組件未對(duì)準(zhǔn)，組件放置錯(cuò)誤，非電氣和電氣組件有缺陷，電氣組件缺失等。為避免所有這些情況，PCBA組裝制造商采用的檢查方法有哪些呢？
1. 首件檢查
生產(chǎn)質(zhì)量始終取決于SMT的正常運(yùn)行。因此，在開始批量PCBA組裝和生產(chǎn)之前，PCB制造商要進(jìn)行首件檢查，以確保正確安裝SMT設(shè)備。這種檢查有助于他們檢測(cè)真空噴嘴以及對(duì)準(zhǔn)問題，在批量生產(chǎn)過程中可以避免這種情況。
2. 視力檢查
外觀檢查是PCBA組裝過程中最常用的檢查技術(shù)之一。顧名思義，這涉及通過肉眼或檢測(cè)器檢查各種組件。設(shè)備的選擇取決于要檢查的位置。
3. AOI自動(dòng)光學(xué)檢查
這是用于識(shí)別PCB中缺陷的最常見但最全面的外觀檢查方法。AOI通常使用多個(gè)攝像機(jī)，光源和可編程LED庫(kù)執(zhí)行。AOI系統(tǒng)單擊不同角度的焊點(diǎn)圖像，然后將這些圖像與完美的PCB進(jìn)行比較，以識(shí)別缺陷，例如污點(diǎn)，劃痕，結(jié)點(diǎn)等。
4. AXI自動(dòng)X射線檢查
由于在微型設(shè)備中的應(yīng)用，對(duì)更密集和緊湊尺寸的PCBA電路板的需求正在增長(zhǎng)。SMT表面貼裝技術(shù)已成為希望設(shè)計(jì)密集和復(fù)雜PCB的制造商的流行選擇。盡管SMT有助于減小PCB封裝的尺寸，但它也引起了一些肉眼看不到的復(fù)雜性。X射線會(huì)穿透固體，并捕獲其圖像。然后，專家將這些圖像進(jìn)行比較，以識(shí)別PCB中的缺陷。
以上討論的所有技術(shù)可確保對(duì)電子組件進(jìn)行準(zhǔn)確的檢查，并幫助PCBA組裝商在PCBA離開工廠之前確保其質(zhì)量。如果您正在考慮下一個(gè)項(xiàng)目的PCBA組裝，領(lǐng)智電路很樂意為您提供服務(wù)，我們歡迎您的來電咨詢。
