波峰焊是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，插裝了元件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點的焊接工程。波峰焊接操作員應每2小時記錄錫爐溫度、預熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)一次，并每小時抽檢10PCS機板檢查、記錄焊點質量，為工序質量控制提供原始記錄。SMT貼片加工波峰焊在焊接的過程中，影響焊接質量的因素都有哪些呢？
1. 波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達到線路板厚度的l/2～2/3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。
2. 焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質量的關鍵。溫度過低，會使焊點毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖。溫度過高，易使電路板變形，還會對焊盤及元器件帶來不好影響，一般應控制在245℃±5℃。
3. 運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間。速度過慢，則焊接時間長，對PCB與元件不利，速度過快，則焊接時間過短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象。以焊接接觸焊料的時間3秒左右為宜。
4. 預熱溫度：合適的預熱溫度可減少PCB的熱沖擊，減小PCB的變形翹曲，提高助焊劑的活性；一般要求機板經(jīng)預熱后，焊點面溫度達到：單面板：80～90。雙面板：90～100℃(板面實際溫度)。
5. 焊料成份：進行焊接作業(yè)時，板子或零件腳上的金屬雜質會進入熔錫里，同時錫爐中的SN/PB比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低，如此一來，可能影響焊點的不良或者焊后錫點不亮，所以，最好每隔三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標準范圍內(nèi)。
6. 助焊劑比重：每個型號的助焊劑來料時都有一個相對穩(wěn)定的比重，供應商一般會提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。比重太高即助焊劑濃度高，易出現(xiàn)板面殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低易造成焊接不良，出現(xiàn)焊點拉尖、錫橋、虛焊等現(xiàn)象。
7. PCB板線路設計、元器件的可焊性及其它因素：機板的線路設計，制作質量以及元器什的可焊性均對焊接質量造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質量有影響。
